原标题：Intel CEO：2030年底 全球50%的芯片将在欧美生产

　　近日，Intel发布2023-2024年度CSR（企业社会责任）报告，CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，将打造历史上最可持续的晶圆代工厂，并设定了一个宏伟目标：到2030年末，全球 50% 的半导体将在美国和欧洲生产，以建构不惧未来巨变的供应链。

　　在打造历史上最可持续的铸造厂方面，基辛格表示，我们生活的方方面面都变得更加数字化——这一趋势在人工智能时代只会愈演愈烈。

　　为了迎接这一时刻，Intel推出了Intel代工厂，这是世界上第一个专为人工智能时代设计的系统代工厂。Intel正在以可持续发展为核心打造这项业务。

　　例如，据估计，到 2023 年，Intel在全球运营中使用了 99% 的可再生电力，并且Intel正在与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。

　　Intel还计划构建面向未来的供应链。

　　近年来发生的事件暴露了全球供应链的脆弱性，导致半导体严重短缺，并对经济造成严重破坏。

　　由于 80% 的半导体制造仍发生在亚洲，供应链的灵活性和弹性在世界大部分地区仍然难以实现。对此，Intel正在投资改变这一现状，并设定了一个宏伟目标：到2030年末，全球 50% 的半导体将在美国和欧洲生产。

　　此外，Intel还希望建立更加开放的生态系统。

　　基辛格表示：“当人们能够在透明的环境中聚集在一起并进行协作时，创新才能最蓬勃发展。这种开放的生态系统是我们Intel方法的基础，也是我们发起首届半导体行业全球可持续发展峰会的原因。这就是我们继续实现计算民主化、实现新突破以及提高合作伙伴、开发人员和客户生产力的方式。它正在带来一些历史性的进步，从促进和保护人权的负责任的人工智能，到去中心化的云计算，得益于Intel的 AI Everywhere 计划，它正在迎来人工智能 PC 的时代。”

　　作为全球最大的半导体设计商和制造商之一，Intel拥有独特的优势，可以对其价值链上下游产生积极影响。

　　基辛格希望在Intel的所有工作中保持高道德标准：“每一天，我们都在孜孜不倦地努力履行这一义务。这包括倡导负责任的矿产采购、在我们开展业务的所有地方倡导人权，以及将我们对供应商的多样性和包容性的 延伸至我们的供应商——同时投资于我们的劳动力，以在人工智能时代蓬勃发展。”