原标题：史上第一次抛弃自家工艺！Intel下代低功耗酷睿果然是台积电3nm

　　5月31日消息，Intel日前官宣了下一代低功耗酷睿Ultra Lunar Lake的初步细节，包括整体设计和性能提升，而更多细节有望在台北电脑展期间公开，现在就泄露了一部分。

　　首先可以确认，Lunar Lake不会采用Intel自家工艺制造，其中包含CPU核心在内的Compute Tile模块一如传闻采用台积电N3B，也就是第二代3nm，包含输入输出、控制器等其他单元的SoC Tile则是台积电N6，也就是6nm。

　　P大核架构代号Lion Cove，细节不详。

　　E小核架构代号Skymont，升级为8个宽度的整数ALU算数单元、9个宽度的解码单元，因此性能相比现在一代酷睿Ultra(Meteor Lake)里的Crestmont提升幅度可超过10％。

　　Crestmont相比于12/13/14代里的小核Gracemont只提升了大约4％，聊胜于无，看起来到了下一代小核终于要雄起一把。

　　不过奇怪的是，现在酷睿Ultra里的两个超低功耗E核，到了下一代就取消了，看起来效果不佳。