原标题：特斯联获 20 亿 C1 轮融资 本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展

　　特斯联宣布完成 20 亿元 C1 轮融资，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。在此之前，特斯联已获得光大控股、IDG 资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。

　　特斯联自成立以来保持年均营收 200% 以上高速增长。以 AIoT(人工智能物联网)为核心，推动新技术与实体经济的深度融合。特斯联 Gaia 行业智能云夯实数据中台，打造数字孪生城市云操作系统;业内最早投入边缘计算研发，推出 Poseidon 系列产品;超级智能终端 Titan 系列平台级智能机器人重塑场景服务。

　　2019 年，特斯联在北京落地全国首个 "5G+AIoT" 新型智慧社区;与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景，特斯联智能化解决方案已成为行业标杆。

　　特斯联发源于重庆，以连接 " 屋外的世界 " 为主要业务。通过打造生态平台，研发创新智能设备，联合多家生态伙伴，为政府、房地产开发商、物业管理公司等提供全生命周期的一站式解决方案