5G带来行业新机遇值得我们高度重视|5G，新机遇，高度重视-科技说-鹿财经

　　原标题：5G带来行业新机遇值得我们高度重视

　　从3G到4G，目前消费者换机需求逐渐减弱，智能机市场已经逐渐饱和。随着移动通信技术的发展，5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇。国内5G牌照已于2019年6月发放，带动行业需求投资周期的启动。2019年三大运营商无线侧总开支计划为1396亿元，同比增长19%。

　　从3G到4G

　　2009-2012年，功能机向智能机转变。随着人民可支配收入水平的提高，智能机的渗透率逐步提升促进了手机整体的销量。

　　2013-2016年，智能手机外观升级，引领新一轮销量增长。智能手机屏幕从3.5寸逐步升级到6寸屏，内存配置上逐步扩容到4G/6G，操作系统升级用户体验升级。

　　2016年-至今，智能手机增长乏力。随着全球市场上各类高性价比的手机不断涌现及消费者换机需求逐渐减弱，智能机市场已经逐渐饱和。

　　产业链上中下游

　　智能手机生产工序及不同企业按照自身技术水平承担的生产环节，智能手机产业链可分为上游、中游、下游三大部分：上游主要包括操作系统开发商、芯片开发商及元器件供应商；中游主要包括手机设计公司、智能手机生产企业等；下游以手机为主的品牌商。

　　显示屏：小尺寸领域AMOLED逐步替代LCD

　　手机显示屏主要有LCD面板和AMOLED面板，由于AMOLED在屏幕显示对比度、厚度等方面比LCD有明显优势，小尺寸领域AMOLED正在逐步替代LCD。

　　随着国内高世代面板产能的逐步释放，2019年全球LCD面板产能有望达到2.21亿平方米。尤其在国内面板厂产能不断释放下，LCD面板中期仍将持续供给过剩趋势，价格恐缓步下跌。

　　而手机芯片封测产业方面，进入世界第一梯队封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。

　　PCB:产业向大陆转移趋势已确立

　　广义的PCB可以分为硬板和柔性板(FPC)，硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。PCB作为“电子产品之母”，在产业链中起到了承上启下的作用，其下游应用领域十分广阔。计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。

　　回首PCB发展历程，大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势：目前产业向大陆转移趋势已经确立。20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰，2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻，后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发，多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。

　　当前时点，全球PCB产能往大陆转移，一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。据Prismark预测，2022年中国PCB产值将达356.86亿美元。

　　电池：锂电池性能优越成为主流

　　手机电池主要分三大类：镍镉电池、镍氢电池和锂电池。

　　5G带来行业新机遇

　　2019年三季度，随着各品牌5G手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。平安证券预计2020年5G手机出货量有望超过2亿部，其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台，小米、OV等品牌合计3000万台。

　　5G射频前端或将率先受益

　　5G 时代已经来临，射频前端或将率先受益。射频前端是手机的核心器件，直接影响着手机的信号收发。平安证券预计5G发展到成熟阶段，使得最终射频模组的成本持续增加。从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的28美元，预计在5G时代，射频模组的成本会超过40美元。

　　5G射频前端物料成本从28美元提升到40美元，假设2020年5G手机出货量占比为13%来测算，2020年射频前端市场规模可能会达到160亿美元。平安证券认为，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场，单一器件的供应商市场竞争力会在5G时代逐渐降低。

　　5G带来行业新机遇值得我们高度重视。

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